2023年9月26-27日，由《中國汽車報》社、中國半導體投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”將在深圳隆重舉辦。本屆會議的主題為“鏈啟芯程 智造未來”，重點聚焦汽車和半導體ICT產業(yè)，圍繞政、產、學、研、投等多領域、多視角打造了20場特色活動，囊括技術研討、項目路演、專業(yè)展覽、交流盛宴等，將綜合而全面地強化產業(yè)間的深度融合與創(chuàng)新，推動上下游產業(yè)鏈伙伴攜手合作，助力構建具有全球競爭力的汽車科技創(chuàng)新新生態(tài)。

2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會

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(資料圖片僅供參考)

當下，中國汽車半導體市場正成為最具潛力的賽道之一，深受政府、產業(yè)、企業(yè)與資本的關注與支持。一方面，汽車半導體已成為推進智能電動汽車變革的關鍵核心，乘著汽車智能化、電動化、網聯(lián)化浪潮，汽車半導體量價齊升。Omdia的數據表明，2016年我國汽車半導體市場規(guī)模為80億美元，到2022年已增長至158億美元。未來幾年，這一市場的發(fā)展規(guī)模還將進一步攀升，有數據顯示，到2030年中國汽車半導體行業(yè)的規(guī)模約為300億美元，需求量約為1000億～1200億顆/年。

另一方面，國產汽車半導體市場的發(fā)展至關重要，關乎汽車供應鏈體系的韌性，以及中國汽車產業(yè)的長遠發(fā)展。從國內市場看，受益“國產替代”的機遇窗口，以及中國智能電動汽車的發(fā)展，我國汽車半導體產業(yè)發(fā)展迅速，且在第三代半導體、控制芯片、存儲芯片、計算芯片、傳感芯片等領域涌現出一批有競爭力的本土企業(yè)和產品，“中國芯”正在加速上車，未來國產汽車半導體市場還將有更長的景氣周期。

為深度聚焦中國本土汽車半導體企業(yè)，以更專業(yè)的領域細分、更全面的產業(yè)分析，全方位展示“中國速度” ，輔助本土市場創(chuàng)造更多價值與增長，實現智能電動汽車時代企業(yè)的持續(xù)發(fā)展與騰飛，集微咨詢（JW Insights）計劃重磅發(fā)布《中國汽車半導體產業(yè)發(fā)展白皮書》，并將在本屆峰會期間揭秘其面紗與輪廓，預告其中的亮點內容與發(fā)布的意義。

整體而言，《中國汽車半導體產業(yè)發(fā)展白皮書》將立足汽車電動化、智能化、網聯(lián)化“新三化”發(fā)展背景，重點聚焦中國汽車半導體產業(yè)中功率芯片（包括硅基和第三代半導體）、控制芯片、計算芯片、傳感芯片、存儲芯片、通信芯片、模擬芯片、電源芯片、驅動芯片、安全芯片共十類產品，逐一圍繞每類芯片的市場規(guī)模和結構、應用進展、全球競爭格局、產業(yè)進展和產能布局、重點入局企業(yè)、投融資狀態(tài)、產業(yè)發(fā)展趨勢七大層面作詳細的分析，鴻篇巨制且抽絲剝繭，縱橫勾勒出中國汽車半導體產業(yè)鏈的全景圖譜。

從橫向來看，該白皮書視野廣闊，緊跟我國建設汽車芯片標準體系的呼吁并嘗試實踐與落地，研究內容將全面覆蓋實現汽車不同功能的10個類別的汽車芯片產品，且分析維度廣闊，囊括了市場、產業(yè)、企業(yè)、資本以及趨勢等方方面面，儼然一部中國汽車半導體產業(yè)的知識百科。

從縱向來看，在深度走訪與調研的基礎上，該白皮書將層層深入與剖析，匯聚各領域細分和全面的產業(yè)分析。例如，對于國產汽車芯片的應用進展，該白皮書的內容涉及到不同車型、不同域、用量、類別、規(guī)格 。而談到這些芯片的產業(yè)進展和產能布局時，書中主要重點圍繞國內外各主要企業(yè)研發(fā)、生產進展，以及整體產能情況分析來撰寫，且主要以列表統(tǒng)計的形式，有理有據，內容十分翔實。

由此可見，該白皮書將深度跟蹤并分析中國汽車半導體產業(yè)發(fā)展的現狀與未來，將對中國半導體產業(yè)鏈上的企業(yè)，以及投資機構等提供重要的參考和指導。

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